परिशुद्ध तांबे की मुद्रांकित भागों के लिए रासायनिक पॉलिशिंग प्रक्रिया का विश्लेषण और अनुप्रयोग अनुसंधान

उत्कृष्ट चालकता और लचीलेपन के कारण सटीक तांबे के मोहरबंद भागों का इलेक्ट्रॉनिक घटकों, बिजली उपकरणों और सजावटी उत्पादों में व्यापक अनुप्रयोग होता है। तांबे की सतह की गुणवत्ता में सुधार के लिए एक महत्वपूर्ण उपचार प्रक्रिया के रूप में कॉपर रासायनिक पॉलिशिंग, स्टैम्पिंग बनाने की तकनीक के सतह दोषों की प्रभावी ढंग से भरपाई करती है। स्टैम्पिंग प्रसंस्करण के बाद तांबे के हिस्सों की सतह पर अवशिष्ट तेल और ऑक्साइड का खतरा होता है, और रासायनिक पॉलिशिंग तकनीक इस समस्या को प्रभावी ढंग से हल कर सकती है, जिससे स्टैम्पिंग तांबे की शीट की सतह की चमक में काफी सुधार होता है और उनके समग्र सतह प्रदर्शन को अनुकूलित किया जाता है। यह प्रक्रिया न केवल सूक्ष्म गड़गड़ाहट और ऑक्साइड परतों को हटाती है, बल्कि डीग्रीजिंग और मिरर पॉलिशिंग जैसे कई प्रभाव भी प्राप्त करती है, जो बाद की असेंबली और उपयोग के लिए एक विश्वसनीय सतह नींव प्रदान करती है।

प्रिसिजन इलेक्ट्रॉनिक्स के क्षेत्र में, प्रिसिजन कॉपर स्टैम्प्ड भागों की मशीनिंग गुणवत्ता में रासायनिक पॉलिशिंग एक निर्णायक भूमिका निभाती है। उदाहरण के तौर पर माइक्रो कनेक्टर्स को लेते हुए, रासायनिक पॉलिशिंग उपचार के बाद, स्टैम्पिंग प्रक्रिया के दौरान उत्पन्न सूक्ष्म गड़गड़ाहट को प्रभावी ढंग से हटा दिया जाता है, सतह के ऑक्साइड हटा दिए जाते हैं, और सतह का खुरदरापन काफी कम हो जाता है। व्यावहारिक अनुप्रयोगों से पता चला है कि पॉलिश किए गए प्रकार - सी इंटरफेस और अन्य घटकों के संपर्क प्रतिरोध को लगभग 38% तक कम किया जा सकता है, और तांबे आयनों की लीचिंग मात्रा को 0.08 पीपीएम से नीचे नियंत्रित किया जा सकता है, जो पूरी तरह से उच्च चालकता और उच्च सफाई की आवश्यकताओं को पूरा करता है।

बिजली और शीतलन प्रणाली में, रासायनिक रूप से पॉलिश किए गए पावर कॉपर बार और कूलिंग मॉड्यूल का उपयोग करके उनकी तापीय चालकता को लगभग 12% तक बढ़ाया जा सकता है। उदाहरण के लिए, 5G बेस स्टेशन रेडिएटर्स की शीतलन दक्षता को 25% तक बढ़ाया जा सकता है, जिससे बिजली उपकरण और संचार बेस स्टेशनों के स्थिर संचालन को प्रभावी ढंग से सुनिश्चित किया जा सकता है।

सजावट और औद्योगिक उत्पादों के क्षेत्र में, रासायनिक पॉलिशिंग से गुजरने वाली कस्टम कॉपर स्टैम्पिंग दर्पण प्रभाव को काफी बढ़ा सकती है और उत्पादों की उपस्थिति सौंदर्यशास्त्र में काफी सुधार कर सकती है। साथ ही, उपचार के बाद क्रोमियम मुक्त पैसिवेशन तकनीक के साथ मिलकर, इसका नमक स्प्रे प्रतिरोध 96 घंटे तक पहुंच सकता है। यह प्रक्रिया संयोजन सजावट और व्यावहारिकता के बीच एक अच्छा संतुलन प्राप्त करता है, जटिल वातावरण में कॉपर स्ट्रिप स्टैम्पिंग की विश्वसनीयता सुनिश्चित करते हुए उच्च उपस्थिति आवश्यकताओं को पूरा करता है।
 

इलेक्ट्रिकल कॉपर स्टैम्पिंग भागों की रासायनिक पॉलिशिंग को एक मानकीकृत प्रक्रिया प्रवाह का पालन करना चाहिए। पहला कदम प्री-ट्रीटमेंट है, जिसमें डीग्रीजिंग, एसिड वॉशिंग और रिंसिंग शामिल है। मुख्य लक्ष्य यह सुनिश्चित करना है कि तांबे के घटकों की सतह तेल के दाग और ऑक्साइड परतों से मुक्त हो, जो बाद की पॉलिशिंग के लिए एक स्वच्छ सब्सट्रेट प्रदान करे। प्रीप्रोसेसिंग पूरी होने के बाद, यह रासायनिक पॉलिशिंग चरण में प्रवेश करता है। वर्कपीस को 1-4 मिनट के लिए 45-50 डिग्री पर पहले से गर्म किए गए पॉलिशिंग घोल में डुबाना होगा, जो तांबे की सामग्री की पॉलिशिंग आवश्यकताओं के लिए उपयुक्त है। इस प्रक्रिया के दौरान, मेटल स्टैम्पिंग पार्ट्स इलेक्ट्रिक कॉपर की सतह पर एक भूरे रंग की ऑक्साइड फिल्म बनेगी। इसके बाद, वर्कपीस को फिल्म हटाने के उपचार के अधीन किया जाता है, आमतौर पर इसे 5-8% सल्फ्यूरिक एसिड समाधान या विशेष फिल्म हटाने वाले समाधान में 8-15 सेकंड के लिए भिगोया जाता है। ऑक्साइड फिल्म पूरी तरह से हटा दिए जाने के बाद, कोर पॉलिशिंग प्रक्रिया को पूरा करने के लिए इसे अच्छी तरह से धोया जाता है।

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