विद्युत अर्धचालकों के लिए धातुकृत सिरेमिक आवास
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विद्युत अर्धचालकों के लिए धातुकृत सिरेमिक आवास

विद्युत अर्धचालकों के लिए धातुकृत सिरेमिक आवास

पावर सेमीकंडक्टर्स के लिए मेटालाइज्ड सिरेमिक हाउसिंग सिर्फ एक साधारण सुरक्षात्मक कंटेनर से कहीं अधिक है। यह बेयर चिप और बाहरी सर्किट सिस्टम को जोड़ने वाला एक पुल है। यह एक प्रमुख वाहक भी है जो डिवाइस की गर्मी अपव्यय दक्षता, इन्सुलेशन ताकत और दीर्घकालिक विश्वसनीयता निर्धारित करता है।

  • तेजी से वितरण
  • गुणवत्ता आश्वासन
  • 24/7 ग्राहक सेवा
उत्पाद का परिचय
Metallized Ceramic Housing for Power Semiconductors

पावर सेमीकंडक्टर के लिए मेटालाइज्ड सिरेमिक हाउसिंग मुख्य पैकेजिंग घटक है जो पावर सेमीकंडक्टर मॉड्यूल में विद्युत इन्सुलेशन, हर्मेटिक पैकेजिंग और बाहरी इंटरकनेक्शन के लिए जिम्मेदार है। यह एक इंसुलेटिंग बेस के रूप में उच्च शुद्धता वाले एल्यूमिना या एल्यूमीनियम नाइट्राइड सिरेमिक का उपयोग करता है, और सिरेमिक और पावर टर्मिनल के बीच अत्यधिक विश्वसनीय कनेक्शन प्राप्त करने के लिए सिरेमिक की सतह को वेल्डेबल मेटलाइज़ेशन परत के साथ कवर करता है।

मूलभूत प्रकार्य

 

विद्युत इन्सुलेशन फ़ंक्शन

सिरेमिक मैट्रिक्स में अत्यधिक उच्च ढांकता हुआ ताकत होती है, यह आसन्न बिजली टर्मिनलों और टर्मिनलों और गर्मी अपव्यय सब्सट्रेट्स के बीच विश्वसनीय विद्युत अलगाव बना सकता है, और बिना किसी ब्रेकडाउन या आंशिक निर्वहन के हजारों से दसियों हजार वोल्ट के वोल्टेज परीक्षणों का सामना कर सकता है।

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हर्मेटिक पैकेजिंग फ़ंक्शन

धातुकृत सिरेमिक शेल और कोवर कवर को एक सीलबंद गुहा बनाने के लिए चांदी तांबे के साथ टांक दिया जाता है, जो चिप, बाइंडिंग तारों और आंतरिक इंटरकनेक्शन संरचना को पूरी तरह से सील कर देता है, और एल्यूमिना सिरेमिक भागों की सटीक मशीनिंग के लिए बाहरी नमी, नमक स्प्रे और संक्षारक गैसों को अलग कर देता है।

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सिग्नल और पावर फ़ंक्शन से होकर गुजरते हैं

सिरेमिक पर छेद या सतह तारों के माध्यम से धातुकृत के माध्यम से, आंतरिक चिप के नियंत्रण इलेक्ट्रोड और उत्सर्जक जैसे कमजोर वर्तमान संकेतों को बाहरी ड्राइव सर्किट में ले जाया जाता है, और मुख्य पावर करंट को बाहरी बसबार से सिरेमिक धातुकरण के लिए आंतरिक चिप में पेश किया जाता है।

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यांत्रिक समर्थन और पोजिशनिंग फ़ंक्शन

सिरेमिक शेल मॉड्यूल के संरचनात्मक कंकाल के रूप में कार्य करता है, जो चिप माउंटिंग के लिए सटीक ज्यामितीय बेंचमार्क और पर्याप्त यांत्रिक शक्ति प्रदान करता है, तांबे के आवरण वाले सिरेमिक सब्सट्रेट की स्थिति, और विद्युत घटकों के लिए मेटालाइज्ड एल्यूमिना सिरेमिक के लिए बाहरी हीट सिंक स्थापना प्रदान करता है।

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Metallized Alumina Ceramics for Electrical Components

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

उत्पादन प्रक्रिया
 

 

सिरेमिक टेप कास्टिंग

घोल बनाने के लिए एल्युमिना पाउडर को कार्बनिक विलायक, डिस्पर्सेंट और बाइंडर के साथ मिलाएं, और एक समान मोटाई के साथ सिरेमिक ग्रीन टेप बनाने के लिए इसे डॉक्टर ब्लेड के साथ लगाएं। उच्च शुद्धता एल्यूमिना प्रिसिजन एडवांस्ड सिरेमिक मेटालाइज़ेशन पार्ट्स के लिए मोटाई सहिष्णुता ±0.02 मिमी के भीतर नियंत्रित की जाती है।

फाड़ना और फाड़ना

कच्चे टेप की प्रत्येक परत को बहु-परत संरचना को कसकर संयोजित करने के लिए डिज़ाइन किए गए अनुक्रम के अनुसार ढेर और आइसोस्टैटिक रूप से दबाया जाता है। प्रिसिजन मेटालाइज्ड सिरेमिक के लिए प्रदूषण या विरूपण से बचने के लिए लेमिनेशन दबाव और तापमान को सटीक रूप से नियंत्रित किया जाना चाहिए।

उच्च-तापमान सह{{1}फायरिंग

लेमिनेटेड सिरेमिक ग्रीन बॉडी को उच्च तापमान वाली भट्टी में डीबॉन्ड और सिंटर किया जाता है। कार्बनिक घटकों को पूरी तरह से हटा दिया जाता है, सिरेमिक कणों को पाप किया जाता है और सघन किया जाता है, और धातुकृत परत और सिरेमिक मैट्रिक्स के बीच इंटरफेशियल प्रतिक्रिया एक मजबूत बंधन बनाने के लिए होती है।

धातुकृत ग्राफिक स्क्रीन प्रिंटिंग

टर्मिनल क्षेत्र और वायरिंग क्षेत्र पैटर्न बनाने के लिए डिज़ाइन किए गए पैटर्न के अनुसार मोलिब्डेनम मैंगनीज घोल को कच्चे टेप की सतह पर मुद्रित किया जाता है। मुद्रण सटीकता सीधे एल्यूमिना सिरेमिक भागों की सटीक मशीनिंग के लिए अंतिम उत्पाद के संरेखण विचलन को प्रभावित करती है।

Production Technology and Application of Metallized Ceramic Housing for Power Semiconductors


 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

विस्तृत प्रदर्शन

 

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सिरेमिक और धातुकृत परतों के बीच इंटरफ़ेस संक्रमण

इंटरफ़ेस पर कोई बुलबुले, कोई प्रदूषण और कोई माइक्रोक्रैक नहीं हैं। इलेक्ट्रॉनिक जांच विश्लेषण से पता चलता है कि तत्वों को अचानक परिवर्तन के बजाय एक ढाल में वितरित किया जाता है। यह उच्च बंधन बल का सूक्ष्म सार है।

2

पोजिशनिंग सुविधाओं की परिशुद्धता

पोजिशनिंग छेद, चरण सतहों और गाइड ढलानों की आयामी सहनशीलता को माइक्रोन स्तर पर नियंत्रित किया जाता है। स्वचालित प्लेसमेंट उपकरण के साथ सहयोग में उच्च दोहराव होता है और प्रिसिजन मेटालाइज्ड सिरेमिक के लिए उत्पादन लाइन की थ्रो दर को काफी कम कर देता है।

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शैल तल का ताना नियंत्रण

सिंटरिंग के बाद, तांबे के आवरण वाले सिरेमिक सब्सट्रेट और हीट सिंक के साथ एक समान फिट सुनिश्चित करने और उच्च शुद्धता एल्यूमिना प्रिसिजन एडवांस्ड सिरेमिक मेटालाइजेशन पार्ट्स के लिए स्थानीय तनाव एकाग्रता से बचने के लिए शेल के समग्र वॉरपेज को बहुत छोटी सीमा के भीतर नियंत्रित किया जाता है।

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उपस्थिति निरीक्षण के लिए ऑप्टिकल मानक

उपस्थिति निरीक्षण एक मानकीकृत प्रकाश स्रोत के तहत किया जाता है। धातुकृत क्षेत्र में कोई गायब निशान, कोई पिनहोल और कोई खरोंच नहीं है। सिरेमिक बॉडी में कोई दरार नहीं है, कोई गायब कोना नहीं है, और मेटालाइज़ेशन सिरेमिक के लिए कोई प्रदूषण नहीं है।

 

Details Presentation of Metallized Ceramic Housing for Power Semiconductors

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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Ms Tina from Xiamen Apollo

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