निकेल प्लेटेड कॉपर बस बार उद्योग का ज्ञान विश्लेषण

निकल -प्लेटेड तांबे का तार एक तार है जिसे इलेक्ट्रोलिसिस या रासायनिक तरीकों के माध्यम से तांबे के सब्सट्रेट की सतह पर निकल की एक परत के साथ लेपित किया जाता है। केबल उद्योग में आमतौर पर उपयोग किए जाने वाले विशेष तार के रूप में, इसके प्रदर्शन लाभ इसे कई क्षेत्रों में व्यापक रूप से उपयोग करते हैं। उनमें से, निकेल{3}प्लेटेड कॉपर बसबार, जिनके प्रक्रिया सिद्धांत निकेल{4}प्लेटेड तांबे के तारों के समान हैं, अपने उत्कृष्ट सतह गुणों के कारण विद्युत पारेषण के क्षेत्र में महत्वपूर्ण घटक बन गए हैं।

साधारण नंगे तांबे के तारों की तुलना में, निकल चढ़ाए गए तांबे के तारों का मुख्य लाभ सतह निकल परत द्वारा लाए गए व्यापक प्रदर्शन में सुधार है, जो तारों को उत्कृष्ट संक्षारण प्रतिरोध, पहनने के प्रतिरोध, वेल्डेबिलिटी और उच्च कठोरता में सक्षम बनाता है, विभिन्न जटिल परिदृश्यों में उपयोग की जरूरतों को प्रभावी ढंग से पूरा करता है और तारों की सेवा जीवन को महत्वपूर्ण रूप से बढ़ाता है। इस सतह उपचार प्रक्रिया के फायदे निकेल प्लेटेड कॉपर फ्लैट बस बार जैसे समान निकल प्लेटेड तांबे के उत्पादों में भी परिलक्षित होते हैं।

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

वर्तमान में, निकेल प्लेटेड कॉपर फ्लैट बस बार मुख्य रूप से तीन प्रक्रियाओं को अपनाता है: इलेक्ट्रोलेस निकल प्लेटिंग, इलेक्ट्रोप्लेटिंग और ब्रश प्लेटिंग। इलेक्ट्रोलेस निकल चढ़ाना एक ऐसी प्रक्रिया है जो एक जलीय घोल में निकल आयनों को कम करने और उन्हें विशिष्ट परिस्थितियों में तांबे के सब्सट्रेट की सतह पर जमा करने के लिए एक कम करने वाले एजेंट का उपयोग करती है। चढ़ाना समाधान आमतौर पर मुख्य नमक के रूप में निकल सल्फेट, निकल एसीटेट आदि का उपयोग करता है, कम करने वाले एजेंट के रूप में हाइपोफॉस्फाइट, सोडियम बोरोहाइड्राइड आदि का उपयोग करता है, और कोटिंग की गुणवत्ता को अनुकूलित करने के लिए विभिन्न प्रकार के योजक जोड़ता है। इलेक्ट्रोलेस निकल चढ़ाना में कवरेज क्षमताओं की एक विस्तृत श्रृंखला होती है, जो जटिल भागों के सभी हिस्सों पर एक समान चढ़ाना सुनिश्चित कर सकती है। इसकी गहरी चढ़ाना क्षमता पारंपरिक इलेक्ट्रोप्लेटिंग से कहीं बेहतर है, और ब्लाइंड होल और गहरे छेद वाले क्षेत्रों में चढ़ाना की कमी को प्रभावी ढंग से कम कर सकती है।

 

इसके अलावा, इलेक्ट्रोलेस निकल प्लेटेड कॉपर बसबार परत संक्षारण प्रतिरोध, पहनने के प्रतिरोध, वेल्डेबिलिटी और कोटिंग की मोटाई एकरूपता और कठोरता के मामले में अच्छा प्रदर्शन करती है। इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रक्रिया एक प्लेटिंग परत बनाने के लिए इलेक्ट्रोलिसिस के माध्यम से तांबे की सतह पर निकल आयनों को जमा करने के लिए पूर्व-प्लेटेड धातु लवण युक्त घोल में कैथोड के रूप में तांबे के तार का उपयोग करती है। ब्रश प्लेटिंग हाल के वर्षों में विकसित एक नई प्रक्रिया है। इसकी सबसे बड़ी विशेषता यह है कि इसमें प्लेटिंग टैंक उपकरण की आवश्यकता नहीं होती है, इसमें तेज जमाव गति होती है, इसे संचालित करना आसान और लचीला होता है, विभिन्न प्रकार के कोटिंग प्रकारों में से चयन किया जा सकता है, और कोटिंग और सब्सट्रेट के बीच उच्च संबंध शक्ति होती है। हालाँकि, बड़ी मात्रा में और बड़े क्षेत्र में लेपित भागों को संसाधित करते समय ब्रश प्लेटिंग की उत्पादकता सीमित होती है, और इसकी गहरी प्लेटिंग क्षमता इलेक्ट्रोलेस निकल प्लेटिंग जितनी अच्छी नहीं होती है।

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

निकेल प्लेटेड तांबे के तार का उपयोग इसके उत्कृष्ट संक्षारण प्रतिरोध, पहनने के प्रतिरोध और वेल्डेबिलिटी के कारण एयरोस्पेस, जहाज निर्माण, रेलवे परिवहन, इलेक्ट्रॉनिक उपकरण, मशीनरी विनिर्माण और विभिन्न वाहनों की विद्युत प्रणालियों में व्यापक रूप से किया जाता है। उच्च {{2}वोल्टेज और उच्च {{3}वर्तमान विद्युत पारेषण परिदृश्यों में, निकल चढ़ाना उच्च {{4}तापमान और उच्च {{5}आर्द्रता वाले वातावरण में तांबे के कंडक्टरों के ऑक्सीकरण क्षरण को प्रभावी ढंग से रोक सकता है, जिससे दीर्घकालिक और स्थिर विद्युत कनेक्शन प्रदर्शन सुनिश्चित होता है। विद्युत घटकों के लिए जिन्हें बार-बार अलग करने या जोड़ने की आवश्यकता होती है या कठोर परिचालन स्थितियों के संपर्क में आते हैं, निकल चढ़ाना द्वारा प्रदान की गई सतह सुरक्षा विशेष रूप से महत्वपूर्ण है।

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

प्रवाहकीय तापमान और विद्युत गुणों के संदर्भ में निकल चढ़ाए गए तांबे के तार और नंगे तांबे के तार के बीच लगभग कोई स्पष्ट अंतर नहीं है। दोनों के बीच मुख्य अंतर निकल चढ़ाना परत की रासायनिक स्थिरता में परिलक्षित होता है। धातु निकल में बेहद मजबूत निष्क्रियता क्षमता होती है और यह हवा में एक बेहद पतली निष्क्रियता फिल्म बना सकती है, जो वायुमंडलीय संक्षारण, क्षारीय वातावरण और कुछ अम्लीय मीडिया का प्रभावी ढंग से विरोध करती है। साथ ही, निकल चढ़ाना में उच्च कठोरता होती है और यह उत्पाद की सतह के पहनने के प्रतिरोध में काफी सुधार कर सकती है। यह सुविधा बार-बार प्लगिंग और अनप्लगिंग या घर्षण संपर्क वाले विद्युत कनेक्शन परिदृश्यों में विशेष रूप से महत्वपूर्ण है।

 

 

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