तांबे की सामग्री की रासायनिक पॉलिशिंग में परिशुद्धता तांबे की मुहर वाले भागों का अनुप्रयोग विश्लेषण
Mar 24, 2026
तांबे की रासायनिक पॉलिशिंग की मुख्य भूमिका और मूल्य
मुद्रांकन के बाद, परिशुद्ध तांबे के मुद्रांकित भागों की सतह पर अवशिष्ट तेल के दाग और ऑक्साइड परतें होने का खतरा होता है, और यह सूक्ष्म गड़गड़ाहट और असमान सतह खुरदरापन भी पैदा कर सकता है, जो उत्पाद के प्रदर्शन और उपस्थिति को प्रभावित कर सकता है। जटिल यांत्रिक पॉलिशिंग की आवश्यकता के बिना, रासायनिक पॉलिशिंग विशिष्ट रासायनिक समाधानों की कार्रवाई के माध्यम से एक साथ तेल हटाने, ऑक्सीकरण परत हटाने, सतह समतलन और दर्पण पॉलिशिंग जैसे कई प्रभाव प्राप्त कर सकती है। यह कॉपर शीट स्टैम्पिंग सतह की सफाई और चमक में सुधार कर सकता है, इसकी चालकता और गर्मी अपव्यय दक्षता को अनुकूलित कर सकता है, और इसकी सतह संक्षारण प्रतिरोध को बढ़ा सकता है, जो बाद के उपयोग या आगे की सतह के उपचार के लिए एक अच्छी नींव रखता है।

प्रिसिजन कॉपर स्टैम्प्ड पार्ट्स केमिकल पॉलिशिंग के मल्टी डोमेन एप्लिकेशन परिदृश्य
रासायनिक पॉलिशिंग उपचार के बाद, इलेक्ट्रिकल कॉपर स्टैम्पिंग भागों में अनुकूलनशीलता परिदृश्यों की एक विस्तृत श्रृंखला होती है, जिसमें मुख्य अनुप्रयोग चार प्रमुख क्षेत्रों में केंद्रित होते हैं।
सटीक इलेक्ट्रॉनिक्स और संचार के क्षेत्र में, सूक्ष्म गड़गड़ाहट को खत्म करने, संपर्क प्रतिरोध को कम करने, उच्च चालकता और सफाई आवश्यकताओं को पूरा करने और स्थिर इलेक्ट्रॉनिक सिग्नल ट्रांसमिशन सुनिश्चित करने के लिए माइक्रो कनेक्टर और क्रिस्टल ऑसिलेटर जैसे तांबे के स्टैम्पिंग भागों को पॉलिश किया जा सकता है।
पावर और कूलिंग सिस्टम में, पावर कॉपर बार और कूलिंग मॉड्यूल जैसे स्टैम्प वाले हिस्सों ने पॉलिश करने के बाद तापीय चालकता और कूलिंग दक्षता में काफी सुधार किया है, जिससे वे उच्च लोड पावर ट्रांसमिशन और उपकरण कूलिंग आवश्यकताओं के लिए उपयुक्त हो गए हैं।
सजावट और औद्योगिक उत्पादों के क्षेत्र में, वास्तुशिल्प सजावट के लिए तांबे के टुकड़े, हस्तशिल्प आदि, मिरर पॉलिशिंग के माध्यम से कॉपर स्प्रिंग संपर्कों की उपस्थिति और बनावट में सुधार किया जाता है, जबकि नमक स्प्रे प्रतिरोध को बढ़ाया जाता है और सेवा जीवन का विस्तार किया जाता है।

कॉपर स्ट्रिप स्टैम्पिंग रासायनिक पॉलिशिंग की विशिष्ट प्रक्रिया प्रवाह
कॉपर स्टैम्पिंग प्रोसेसिंग कनेक्टिंग की रासायनिक पॉलिशिंग के लिए प्रोसेसिंग प्रभावशीलता और उत्पाद की गुणवत्ता सुनिश्चित करने के लिए मानकीकृत प्रक्रियाओं का पालन करने की आवश्यकता होती है। मुख्य प्रक्रिया को तीन प्रमुख चरणों में विभाजित किया गया है।
सबसे पहले, पूर्व - उपचार में वर्कपीस की सतह से तेल के दाग, ऑक्साइड स्केल और अशुद्धियों को अच्छी तरह से हटाने के लिए तेल, एसिड वॉशिंग, डीग्रीजिंग और कई बार धोना शामिल होता है, ताकि बाद के पॉलिशिंग प्रभाव पर किसी भी प्रभाव से बचा जा सके।
अगला है रासायनिक पॉलिशिंग, पहले से उपचारित वर्कपीस को 1-4 मिनट के लिए 45-50 डिग्री पर पहले से गर्म किए गए एक विशेष रासायनिक पॉलिशिंग समाधान में भिगोना। सतह पर भूरे रंग की ऑक्साइड फिल्म बनाने के लिए तांबे के वर्कपीस को उच्च तापमान पर नियंत्रित करने की आवश्यकता होती है।
अंत में, फिल्म स्ट्रिपिंग प्रक्रिया में क्रॉस कॉपर मेटल स्टैम्पिंग को पतला सल्फ्यूरिक एसिड समाधान या विशेष स्ट्रिपिंग समाधान में 8-15 सेकंड के लिए डुबोना, सतह ऑक्साइड फिल्म को हटाना और पूरी पॉलिशिंग प्रक्रिया को पूरा करने के लिए फिर से धोना शामिल है।
रासायनिक पॉलिशिंग के लिए सावधानियां और अनुकूलन सुझाव
कॉपर दबाए गए घटकों की रासायनिक पॉलिशिंग की स्थिरता और स्थिरता सुनिश्चित करने के लिए, प्रक्रिया विवरण और उत्पादन के बाद के प्रबंधन पर ध्यान दिया जाना चाहिए।
प्रक्रिया संचालन के संदर्भ में, ओवरलैपिंग और असमान पॉलिशिंग से बचने के लिए बड़े क्षेत्र के वर्कपीस को सीधा रखा जाना चाहिए। यह सुनिश्चित करने के लिए कि तांबे से दबाए गए मोहरबंद हिस्सों की सतह पॉलिशिंग समाधान से समान रूप से संपर्क करती है, छोटे वर्कपीस को जालीदार टोकरी से हिलाया जा सकता है।
अपशिष्ट तरल प्रबंधन के संदर्भ में, पॉलिशिंग के बाद उत्पन्न तांबे युक्त अपशिष्ट तरल को केंद्रीय रूप से पुनर्प्राप्त और उपचारित करने की आवश्यकता होती है, और पर्यावरण संरक्षण आवश्यकताओं के अनुपालन में प्रत्यक्ष निर्वहन सख्ती से प्रतिबंधित है।
भंडारण की स्थिति के संदर्भ में, रासायनिक पॉलिशिंग समाधान को प्रकाश से दूर संग्रहित किया जाना चाहिए, नियंत्रित परिवेश का तापमान 45 डिग्री से अधिक नहीं होना चाहिए। इसकी शेल्फ लाइफ आमतौर पर 12 महीने है, और पॉलिशिंग प्रभाव सुनिश्चित करने के लिए इसे शेल्फ लाइफ के भीतर ही इस्तेमाल किया जाना चाहिए।
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